为了解决计算机中央处理器的温度控制问题，本项目提出多级电渗流微泵，通过本项目的研究，微泵流量可以达到每分钟毫升级，输出压力超过1个大气压。为了达到这一目标，研究内容是建立微纳米尺度下电渗流流体动力学模型，优化设计微泵的结构和相关的材料参数，采用分子动力学模型和蒙托卡洛模型定量评价固体表面双电层的zeta电势；提出采用极化电极以显著提高双电层的zeta电势，提高微泵的输出流量和输出压力；提出采用串联结构，进一步增大输出压力，解决通孔式电渗流微泵在大背压下流量不连续的问题。通过本项目的研究，可以建立电渗流微泵系统的设计理论和提供微纳电渗流流体动力学分析仿真软件，并拓宽电渗流微泵在半导体芯片致冷系统上的应用，开发出有自主知识产权的微器件的产品。
