膜破裂-阳极溶解模型是应力腐蚀（SCC）最广为接受的机理，但钝化膜的破裂仅仅考虑了局部机械应力的作用。我们在利用原子力显微镜的电流模式（CSAFM）测量2507双相钢钝化膜的电流-电压（I-V）曲线时发现，仅仅增加160 nN的力就可以使钝化膜电流值增大2-3个数量级。因此，应力不仅仅从机械方面使钝化膜破裂，而且与电场存在强烈的耦合效应。本课题拟用CSAFM在微观尺度原位研究拉−压应力对不锈钢钝化膜半导体微观电学性能的变化，结合非原位测量技术获得的钝化膜的结构和化学成分，弄清外力导致钝化膜半导体微观电学性质变化的规律，以及与钝化膜的结构和化学成分变化之间的关系，并且理论分析应力对钝化膜半导体禁带宽度和载流子密度的影响，进而揭示钝化膜力电耦合效应对钝化膜破裂影响的微观机理，从力电耦合的新角度解释应力腐蚀机理。
