微电子科学与工程专业的知识体系包括通识类知识、学科基础知识、专业知识、实践性教学等。课程设置应支持培养目标的达成，课程体系应支持各项毕业要求的有效达成。
通识教育类学分占总学分的40%左右。主要包括：思想政治教育和人文社会科学课程学分、数学和自然科学课程学分、经济管理课程学分、外语课程学分、计算机信息技术课程学分、创新创业课程学分和体育课程学分。各高校可以根据实际情况适当调整学分。
专业教育类学分占总学分的50%左右，其中学科基础及专业类课程约占总学分的30%。
综合教育类学分占总学分的10%左右。主要包括：心理与健康教育、学术科技与创业活动、文体活动、跨专业选修课、社会实践及自选活动等。
总学分中，实践与实训教学学分（含课程实验折合学分）所占比例应不低于25%。各高校可根据具体专业的特点进行确定，专业类实践环节应能体现电子信息领域进行产品开发和设计、技术改造与创新创业、工程设计和分析、解决实际工程问题的能力的培养。
通识类知识
除国家规定的教学内容外，人文社会科学、外语、计算机文化基础、体育、艺术等内容由各高校根据办学定位和人才培养目标确定，其中人文社会科学类知识包括经济、环境、法律、伦理等基本内容。
数学和自然科学类包括高等数学、工程数学、大学物理等基本内容，各高校可根据自身人才培养定位提高数学、物理学（含实验）的教学要求，以加强学生的数学、物理基础。
各高校应结合本校人才培养目标定位和专业实际情况，开设融合专业发展与社会科学内容的创新创业类通识课程。
学科基础知识
学科和专业类基础知识须涵盖电路与电子技术、计算机系统与应用、信号与系统、电磁场与波等知识领域的核心内容。教学内容可参照教育部相关课程教学指导委员会制定的基本要求。在讲授相应专业基本知识领域和专业知识时，应讲授相关的专业发展历史和现状。
除上述学科与专业类基础知识，还应包括专业基础知识，应包括理论物理基础、固体物理、半导体物理、微电子器件、微电子工艺、集成电路、工程图学中至少4个知识领域的核心内容。
专业知识
专业知识课程应包括集成电路原理与设计、电子设计自动化、半导体材料、电力电子器件、光电器件、微波器件与电路、微电子机械系统、片上系统、射频集成电路、专用集成电路等知识领域，可根据学校情况进行选取和适当补充。
依据上述核心知识领域的内容组合成核心课程，核心课程的名称、学分、学时和教学要求以及课程顺序等由各高校自主确定。以下为核心课程体系示例（括号内数字为建议学时数）：
示例一：电路分析基础（48）、信号与系统（48）、半导体物理（64）、模拟电子技术（48）、数字电子技术（48）、数字集成电路设计（48）、集成电路工艺原理（48）、半导体器件物理（48）、数字集成电路原理（64）、电子系统设计（64）、集成电路计算机辅助设计（48）;
示例二：电路分析基础（48）、电磁场理论（48）、模拟电子技术（64）、数字电子技术（64）、信号与系统（64）、固体物理学（64）、半导体物理学（64）、集成电路原理与设计（64）、半导体器件物理（64）、微电子制造原理（48）;
示例三：电路分析基础（48）、模拟电子技术（48）、数字电子技术（48）、固体物理（48）、半导体物理（48）、半导体器件物理（64）、半导体工艺（48）、集成电路原理与设计（32）、集成电路CAD（32）、集成电路工艺设计（32）、半导体光电材料（32）、半导体光电器件原理（32）、半导体光电器件工艺（32）。
具有满足教学需要的完备的实践教学体系，主要包括实验课程、课程设计、实习、毕业设计（论文）及科技创新、社会实践等多种形式的实验实践活动。
实验课程：在电路类、信号类、计算机基础和应用类、电磁场类学科基础课程和专业课程中必须包括一定数量的实验。
课程设计：至少完成2个有一定规模的系统的设计与开发。
实习：进行必要的工程技术训练（其中电子工艺实习必修、金工实习或其他相关实习可选）、专业相关的制作实习、生产实践等。
毕业设计（论文）：选题应符合培养目标要求，一般应结合专业的工程实际问题，有明确的应用背景，培养学生的工程意识、协作精神以及综合应用所学知识解决实际问题的能力。
