• “校企3 1”人才培养模式

“校企3 1”人才培养模式，即本科生四年培养过程中三年在学校进行理论知识及基础能力培养，第四年赴企业实习一年，同时在企业完成毕业设计。整个实习过程包括实习单位双向选择、实习岗位确定及轮岗、企业导师确定、校企联系制度的确立、实习单位内课程履修及考核、毕业设计程序管理等。

• 基于专业认证背景的培养方案

遵循“厚基础、宽口径、重实践”的教育理念，重视专业基础和专业技能培养，依托学科优势，关注学生个体充分发展，实施共性教育与个性培养相融合的模式。前一年半的时间内做电子信息类大类培养，学习通识课程和学科基础课程，打下坚实基础。通过后两年半的专业培养，培养具有扎实的数理基础和半导体技术基础，掌握半导体器件、集成电路与系统设计方法的微电子科学与工程技术人才。培养方案分为课内教育和创新创业课程。课内教育分成理论课和实践课两大块，理论课包括通识课、必修课和选修课；实践课涵盖了实验教学、形式与政策实践、课内实习、课程设计与毕业设计。创新创业课程包括创新创业基本素质课程、创新创业基本技能课程、创新实践、科研实践和创业实践。

• 基于CDIO理念创新能力培养模式

根据CDIO理念，在专业课程体系构建过程中，提出“强化专业基础课程，重视专业核心课程，优化专业模块课程”。通过关联课程共同协商的方式，确定每门课程教学内容，避免课程间教学内容重复，强化课程联系，使课程体系形成有机整体。对于课程教学大纲，要求明确课程教学任务以及专业知识、专业能力和综合能力等方面的教学目标，合理划分教学内容，重点、难点明确，层次分明，并适量安排自主学习内容，拓展学生知识面，培养学生创新意识和自主学习能力。

微电子科学与工程专业课程体系分为四个层次：公共平台课程、专业平台课程、方向模块课程和拓展模块课程。公共平台课程主要包含思政类、大学英语类和计算机基础类等课程，培养大学生基本素养和技能。专业平台课程是课程体系的主体，可分为专业基础和核心课程，其中专业基础课程主要培养学生数学、物理、程序设计以及电路设计等方面的理论基础和基本操作能力；专业核心课程则是让学生掌握电路原理、电子技术、集成电路设计、半导体材料与器件、集成电路工艺等方面的基本知识、基础理论和基本技能。方向模块课程是根据微电子专业发展方向，并结合地方经济特点而开设的，包括集成电路设计和光电子器件技术两个模块，学生依照个人喜好选择方向模块，学习集成电路设计或光电子器件技术方向的专业知识和技能。拓展模块课程是方向模块课程的延伸和补充，通过这些课程的学习，可拓展学生对集成电路设计或光电子器件技术方面的认识。