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气孔率的大小和温度、气压等有关系,温度越高、气压越大,一般气孔率也越大。气孔率是陶瓷材料致密程度的表征。它以单位体积陶瓷材料的气孔体积百分数表示。可分为总气孔率、显气孔率和闭口气孔率。陶瓷的总气孔率如下:硬质瓷2—6.4%,精陶12~30%,细炻器4~8%,彩陶12.5—38% 。