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世界最小和最薄尺寸(4.7×4.7×2.4mm)
行业内独一无二的适合表面贴装无铅回流焊接工艺的产品
高灵敏度
通过采用我公司独自的封装技术,该产品具有杰出的电磁波噪声抑制功能。
通过使用我们同时开发的扁平透镜,可实现整机的扁平化。
不含RoHS指令限制使用的有害物质。