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熔封玻璃是指软化温度不高于500摄氏度的一类粉状玻璃材料。由于它易与金属、陶瓷等材料粘接且本身不透气,当形成密封腔体后可获得较高的气密性,同时又具有不燃性和良好耐热性能,电性能也比较优越,因此它作为一种无机焊料,广泛地被应用在真空和电子产品中 。