现代集成电路制造工艺原理图书目录
2022/07/16303
作者：佚名
导读：绪论 第1章 硅材料及衬底制备 第2章 外延生长工艺原理 第3章 氧化介质薄膜生长 第4章 半导体的高温掺杂 第5章 离子注入低温掺杂 第6章 薄膜气相淀积工艺 第7章 图形光刻工艺原理 第8章 掩模制备工艺原理 第9章 超大规模集成工艺 第10章 芯片产业质量管理 第11章 现代集成电路制造技术术语详解 附录 ……
绪论
第1章 硅材料及衬底制备
第2章 外延生长工艺原理
第3章 氧化介质薄膜生长
第4章 半导体的高温掺杂
第5章 离子注入低温掺杂
第6章 薄膜气相淀积工艺
第7章 图形光刻工艺原理
第8章 掩模制备工艺原理
第9章 超大规模集成工艺
第10章 芯片产业质量管理
第11章 现代集成电路制造技术术语详解
附录
……
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