透镜是大功率LED封装的关键部件，透镜成型质量直接决定LED器件光型与光效。本项目利用电场与热场耦合调控原理，提出一种新型无模具LED透镜成型技术，满足大功率LED先进封装需求。围绕理解电场与热场调控封装胶流动行为机制，获得新型透镜成型工艺参数，本项目主要研究内容包括：1）建立电场-热场-多相流耦合流动模型，系统地研究封装胶在电场和热场作用下的流动行为与形貌演变规律；2）采用数值分析与实验相结合的手段进行电场与热场耦合调控下LED透镜成型技术探索与工艺优化；3）新技术在LED路灯与背光模块透镜成型中应用与评估。目前，LED已广泛应用于各种照明领域，随着LED器件朝着高密度、高可靠与高性能发展，迫切需要开发形貌灵活可控的透镜成型技术。项目实施为大功率LED透镜制备技术研发开辟了新思路，有效推动LED封装技术与半导体照明技术发展。
