电子元件封装用低毒环氧胶黏剂是一种工业材料，可用于变压器、滤波器、线圈等电子元器件的低封装。
(1)原材料与配方
原材料 配方/% 原材料 配方/%
618环氧树脂 100 C-9固化剂 20~22
3193不饱和聚酯 20~30 其他助剂 适量
400目活性硅微粉 100
(2)制备方法 按配方比例严格称料，在混合器中将环氧树脂、不饱和聚酯与填料充分浸润，并在50~C±5下混合2h，使其充分混合均匀。
备好浇注模具，并在50℃±5℃下预烘干2h，端封线圈应在100℃±5℃下烘干2h。
在胶黏剂中按比例混入固化剂，待混合均匀后立即浇注，灌装后，使灌注物在室温固化4h、以上，然后在100~C±5下固化4h即可。
(3)性能 该浇注胶黏剂毒性小，施工方便，工艺性能优良，电绝缘强度高，耐高低温，耐化学药品性能良好，机械强度高。
(4)应用 可用于变压器、滤波器、线圈等电子元器件的低;封装。
