第1章安全用电及急救措施1.1安全用电
1.1.1触电的伤害和形式
1.1.2电子焊接安全操作
1.1.3防止触电及预防措施
1.2触电急救与防雷技术
1.2.1触电急救
1.2.2电气消防
1.2.3防雷技术
思考与习题
第2章焊接技术
2.1焊接概念
2.1.1焊料
2.1.2助焊剂
2.1.3阻焊剂
2.2锡焊焊接的机理
2.3常用焊接工具
2.3.1电烙铁
2.3.2其他工具
2.4手工锡焊技术
2.4.1手工焊接的基本要领
2.4.2正确的焊接姿势
2.4.3手工焊接步骤
2.4.4手工焊接的工艺要求
2.5焊接质量及分析
2.5.1可靠的电气连接
2.5.2机械强度的可靠性
2.5.3外观要光洁整齐
2.6常见焊点缺陷及其原因
2.7拆焊技术
2.7.1吸锡专用工具
2.7.2拆焊材料
2.7.3拆焊要点
2.7.4拆焊后处理
2.8焊接技艺技能训练
2.8.1印制电路板上元器件的焊装
2.8.2导线在各种端头上的连接
2.8.3无锡焊接
2.9电子产品自动焊接技术
2.9.1浸焊
2.9.2波峰焊
2.10表面贴装技术
2.10.1表面贴装技术的特点
2.10.2表面贴装元器件的种类
2.10.3表面贴装印制电路板（SMB）
2.10.4表面贴装手工焊接技术
2.10.5表面贴装波峰焊技术
2.10.6表面贴装再流焊技术
思考与习题
第3章电子装配工艺
3.1电子产品结构工艺
3.1.1工艺特点
3.1.2工艺和结构设计
3.2整机装配
3.2.1装配工艺
3.2.2紧固元器件工艺
3.3导线连接工艺
3.3.1导线的选择
3.3.2导线加工工艺
3.4元器件选择
3.4.1元器件的检验
3.4.2元器件的筛选
3.5元器件成型和安装工艺
3.5.1元器件预成型工艺
3.5.2元器件安装工艺
3.6调试工艺
3.6.1调试检测基础
3.6.2调试工艺文件
3.6.3测试仪器选择
3.6.4静态、动态调试工艺
3.7整机调试
3.7.1整机调试工艺
3.7.2故障排除工艺
思考与习题
第4章印制电路板设计
4.1印制电路板及对外连接
4.1.1印制电路板概述
4.1.2印制电路板基板材料
4.1.3印制电路板对外连接
4.2印制电路板设计原则
4.2.1印制电路板设计基础
4.2.2元器件安装及排列
4.2.3印制电路板焊盘及导线布局设计
4.3印制电路板的抗干扰设计
4.3.1电磁干扰及抑制方法
4.3.2印制电路板地线干扰及抑制
4.3.3印制电路板散热设计
4.3.4印制电路板电源设计干扰
4.4印制电路板设计过程与步骤
4.4.1设计准备及外形结构图
4.4.2印制电路板草图及布局设计
4.4.3绘制制板底图及制板工艺图
4.4.4印制电路板加工技术文件
4.5印制电路板制造工艺基础
4.5.1印制电路板制造工艺流程
4.5.2印制电路板的质量检验
4.5.3手工制作PCB的方法
思考与习题
第5章电子线路CAD
5.1Protel99SE的组成
5.2Protel99SE的启动
5.3电路原理图设计
5.3.1新建原理图
5.3.2原理图工具按钮命令介绍
5.3.3简单原理图设计步骤
5.4印制电路板设计
5.4.1Protel99SE设计印制电路板的方法
5.4.2印制电路板的基本组件
5.4.3Protel99SE的PCB编辑器
5.4.4手工设计PCB
5.5上机作业
思考与习题
第6章电子技术工艺文件
6.1电子技术文件
6.1.1电子技术图的分类
6.1.2产品技术文件
6.2电气图简介
6.2.1系统图（方框图）
6.2.2电路图
6.2.3逻辑图
6.2.4功能表图
6.3工艺图分类
6.3.1印制电路板图
6.3.2导线扎线图
6.3.3元器件技术数据
思考与习题
第7章电路仿真
7.1仿真元器件
7.2仿真激励源
7.3设置初始状态
7.4仿真设置
思考与习题
第8章电子元器件
8.1电阻器、电容器、电感器元器件
8.1.1电阻器
8.1.2电位器
8.1.3电容器
8.1.4电感器与变压器
8.2半导体分立器件
8.2.1半导体分立器件的命名方法
8.2.2半导体分立器件的分类
8.3开关、继电器、接插件和保险器件
8.3.1开关
8.3.2继电器
8.3.3保险元器件
8.3.4接插器件（连接器）
8.4电声器件
8.4.1扬声器
8.4.2传声器
8.4.3耳机
8.5电子元器件的测量与选用
8.5.1电阻器的选用与测量
8.5.2选用电容器
8.5.3选用电感器、变压器
8.5.4二极管的选用与测量
8.5.5选用、检测晶体管
思考与习题
附录AProtel99SE原理图菜单命令及常用命令快捷键
附录BPCB图菜单命令及常用命令快捷键
附录C电气图形符号国家标准
附录D电气图形常用文字符号
