造价通

反馈
取消

热门搜词

造价通

取消 发送 反馈意见

电子设备的装配方法及电子设备基本信息

2022/07/1693 作者:佚名
导读:申请日 2017.10.24 专利权人 三星电子株式会社 地址 韩国京畿道 发明人 黄琇铉; 金一娜; 朴俊勇; 朴志勋; 崔贤镛; 秋柔娜 Int. Cl. H04N21/41(2011.01)I; H04N21/422(2011.01)I; H04N21/4223(2011.01)I; H04N21/431(2011.01)I 专利代理机构 北京市柳沈律师事务所11105 代理人 邵亚丽 优先

申请日

2017.10.24

专利权人

三星电子株式会社

地址

韩国京畿道

发明人

黄琇铉; 金一娜; 朴俊勇; 朴志勋; 崔贤镛; 秋柔娜

Int. Cl.

H04N21/41(2011.01)I; H04N21/422(2011.01)I; H04N21/4223(2011.01)I; H04N21/431(2011.01)I

专利代理机构

北京市柳沈律师事务所11105

代理人

邵亚丽

优先权

10-2016-0139096 2016.10.25 KR

对比文件

US 2013174035 A1,2013.07.04;  US 2010195912 A1,2010.08.05;  US 2015286873 A1,2015.10.08;  CN 103034373 A,2013.04.10;  CN 102547092 A,2012.07.04

*文章为作者独立观点,不代表造价通立场,除来源是“造价通”外。
关注微信公众号造价通(zjtcn_Largedata),获取建设行业第一手资讯

热门推荐

相关阅读