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聚四氟乙烯覆铜箔板(covered topper foil hoard)有以聚四氟乙烯为基材和以聚四氟乙烯玻璃布层压板为基材两种，都是以聚全氟乙丙烯薄膜为粘合层，将铜箔豁附在纂材上的复合材料。具有优异的电性能、耐热性和机械强度，适用于制作高温、高频下的印刷线路板。在卫星池面站电子计算机电视机中有广泛的应用。对于毫米波集成电路，上述两种已不能满足要求，需用微纤维增强聚四氟乙烯与铜箔的复合 材料才行。
