导电银胶是电子封装技术领域一种重要的导电印刷连接材料。我们已经首次证明了对市售微米银粉表面进行适当的碘化处理，可提高导电银胶的电导率上千倍甚至更高，且使导电渗流阈值从含银质量70%以上降低到30%以下。为什么金属填料表面发生了轻度碘化反而能大幅度提高导电复合材料的欧姆导电性呢？通过初步研究，我们发现碘处理过的银表面形成独特的非化学计量比的银/碘化银纳米岛状化合物；随着时间推移，这些纳米岛状化合物发生形态和结构演化，最终可在样品表面探测到欧姆导电。然而其欧姆导电的机制也不清楚。本项目旨在通过表面化学测试方法和固体物理研究手段揭示这一演化过程的和填料间自由电子导电机制，以及氧气对于碘化过程的影响；同时，我们还将比较其他卤素对导电银胶接触电阻的影响。通过本项目的研究，将有利于得到成本更低，导电性能更好的新型导电连接材料。
