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2022/07/16321 作者:佚名
导读:用于无损分析,可测试灯管、IC、PCB板等内部结构是否有分层、裂缝、气泡等。

用于无损分析,可测试灯管、IC、PCB板等内部结构是否有分层、裂缝、气泡等。

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