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超薄硬脆晶体基片的耦合能量软磨机理与关键技术研究基本信息

2022/07/16225 作者：佚名
导读：批准号 50675029 项目名称 超薄硬脆晶体基片的耦合能量软磨机理与关键技术研究 项目类别 面上项目 申请代码 E0509 项目负责人 康仁科 负责人职称 教授 依托单位 大连理工大学 研究期限 2007-01-01 至 2009-12-31 支持经费 33（万元）

批准号

50675029

项目名称

超薄硬脆晶体基片的耦合能量软磨机理与关键技术研究

项目类别

面上项目

申请代码

E0509

项目负责人

康仁科

负责人职称

教授

依托单位

大连理工大学

研究期限

2007-01-01 至 2009-12-31

支持经费

33（万元）

*文章为作者独立观点，不代表造价通立场，除来源是“造价通”外。
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