红外焊接是一种非接触式(无尘)对接焊接方法。它主要用于对焊缝质量要求极高的焊接任务。

除管道工程外，红外焊接主要用于无尘车间和超级无尘车间以及芯片制造和医疗技术/制药等工业领域。

辐射焊接优点

红外焊接工艺流程与热元件焊接的相似，但待焊接工件仅通过吸收红外射线能量进行加热。与热元件焊接法相比，红外焊接法的优点如下：

1、辐射发生器表面不会出现材料黏附现象，因为焊接件与红外发生器之间没有直接接触÷

2、循环时间更短(因为塑化时间段较短)。

3、焊缝的外观更好(焊缝凸起小)。

4、加热仅限于焊接区(例如使用与工件轮廓相同的红外辐射器)。

与优点相对的当然也有缺点。热元件焊接法可通过熔化来补偿成型件公差，与之相比，红外焊接由于缺少补偿阶段，只能有限地补偿公差。

辐射焊接过程

1、加热：加热并使成型件表面熔化(熔化阶段)。

2、转换：红外加热辐射器驶离焊接区。

3、对接：通过压力和位移控制系统施加对接力(高对接速度是焊缝质量的一个标准)。

4、冷却：熔化的焊缝范闱冷却凝固(距离与时问应尽可能呈线性关系)。