美国的Indium公司和加拿大Micralyne公司可以提供此种电镀液的商品和加工服务，但国内尚无加工代理和镀液提供。国内对AuSn20的电镀加工研究多年，但是进展缓慢，无法投入工业应用。可见制备金锡共晶焊料对国家微电子、光电领域科技发展和国防建设都有重要意义。

国内目前采用的AuSn20共晶焊垫多数采用预成型片。这种预成型片，是采用铸造拉拨轧制法和叠层冷轧复合法制得。铸造拉拨轧制法需要添加第三组元Pd或Pt，影响了金锡合金的纯度，焊接性能也会受到影响。而叠层冷轧复合法难以控制金与锡的反应量，未合金化的金或锡都会对焊料产生不良影响。在微电子学、光电子学和MEMS中应用的焊盘一般只需要3-5μm，而Au、Sn多层冷轧制造AuSn20合金箔带材厚度为0.025～0.10毫米。使用的预成型片最薄厚度为25μm，且得到的合金较脆，无法进行微加工，更无法满足图形复杂、精确定位和圆片级凸点的要求。

国内有研究所在进行溅射法和热蒸发法相关的研究，但这种方法制备的膜层最厚只能到数千埃，难以进一步做厚，而且投资成本大，贵金属材料浪费严重。国内外也有课题组进行电沉积AuSn20共晶的研究开发，其中加拿大的Ivey教授课题组、中山大学崔国峰教授、大连理工大学的黄明亮教授和哈尔滨工业大学的王春青教授课题组的研究最具有特色。国内能够工业化生产金锡共晶的企业很少，据悉惠州力道电子能够按照客户要求提供稳定产品。