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采用最新气电式轻量化设计,内建定位SERISOR,一次完成无剪切应力切板行程,特别适用于切割精密SMD或薄板.无圆刀型分板时产生的弓形波(BOW WAVES)及微裂痕(MICRO CRACK),使用楔形刀具线性分板，剪切应力降至最低，使敏感的SMD组件，甚至电容均可不受影响，产品潜在质量风险降至最低。切板行程在1MM以下，绝无操作安全上的顾虑，刀具采用高速钢精密研磨制成，可重复研磨使用，同时适用于没有V-CUT的薄板分板作业。
