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主要起草单位：桂林电器科学研究院有限公司、福达合金材料股份有限公司、中希集团有限公司、扬州乐银合金科技有限公司、温州聚星电接触科技有限公司、浙江乐银合金有限公司、浙江省冶金研究院有限公司、温州宏丰电工合金股份有限公司、桂林金格电工电子材料科技有限公司、上海电器股份有限公司人民电器厂电器触头分厂、佛山通宝精密合金股份有限公司。
主要起草人：谢永忠、柏小平、郑元龙、冯如信、陈乐生、田军花、颜小芳、王硕、李志谦、陈静、覃向忠、崔得锋、郑晓杰、霍志文、蒋德志。
