集成光子器件是21世纪信息技术的支撑，耦合封装界面是集成光子器件最为薄弱的环节，它的失效机理和规律成为制约信息技术发展的瓶颈问题之一。本项目选择集成光子器件这一光电子技术发展的前沿，以其耦合封装界面为核心，研究热、力、湿等环境因素导致器件耦合封装结构破坏、对准精度丧失、界面介质畸变导致性能急剧劣化等失效形式的机理与规律，探索胶层特性、胶层厚度等封装结构和参数影响器件可靠性的规律，阐明集成光子器件封装界面应力分布规律、建立折射率畸变的定量分析模型，以及器件耦合界面的微裂纹、微位移、光传输分析模型，为集成光子器件的可靠性分析与寿命预测提供理论基础，为集成光子器件封装工艺优化提供理论指导。
