高清成像X光检测技术：
BJI-G是独创且领先业界的高清晰X光机设备，它可以以高清晰的分辨率对众多半导体/元器件等细小工业品进行高清晰的X光透视检测。
成像分辨率大幅跨越式提升：
BJI-G高清X光机成像清晰度有了跨越式的提升，可清晰分辨大量常规X光检测仪无法分辨的检测物，分辨精度高达227线/厘米。
检测95%以上的工业、IC元件：
BJI-G可应用于大量工业品、电子元器件、IC半导体、电路板等制品的封装、焊接、结构等检测，是工厂、制造商、质检部门、科研试验室等场所机构的首选检测设备。
支持高倍放大，检测物可清晰放大30-120倍：
BJI-G可高倍放大检测图像，这非常适于对精密半导体/元器件结构或焊接点的检测，通过放大，可清晰查看0.04MM(毫米)的线结构影像。
便携式的设计：
本机拥有良好的便携性，机身设计有手提凹槽，可供操作人员直接手提设备。恒胜创新本机还附带专用手提箱，可放置设备主机及设备附件，手提箱可直接携带。
