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CMOS传感器封装与测试技术简介

2022/07/16141 作者：佚名

导读：拼音题名 CMOS tu xiang chuan gan qi feng zhuang yu ce shi ji shu 其它题名并列题名附注摘要本书首先介绍整个半导体封装业的历史及演进过程，然后以光感芯片为例说明晶圆厂的芯片制造过程，光感应芯片的应用范围、结构及各种常见的CMOS模块种类等。最后阐述目前CMOS光感测试的最新技术及多样化工序。

拼音题名

CMOS tu xiang chuan gan qi feng zhuang yu ce shi ji shu

其它题名

并列题名

附注

摘要

本书首先介绍整个半导体封装业的历史及演进过程，然后以光感芯片为例说明晶圆厂的芯片制造过程，光感应芯片的应用范围、结构及各种常见的CMOS模块种类等。最后阐述目前CMOS光感测试的最新技术及多样化工序。

*文章为作者独立观点，不代表造价通立场，除来源是“造价通”外。

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