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Indium公司半导体封装材料

2022/07/16159 作者:佚名
导读:半个世纪以来,Indium公司是为半导体工业界所信赖的半导体封装材料供应商。公司最新的材料和工艺研发正在引领当今先进的电子制造厂商走向未来。产品系列包括: 晶圆凸块助焊剂和焊料 球体粘着和芯片粘着助焊剂 功率半导体组装材料 热界面材料 焊球

半个世纪以来,Indium公司是为半导体工业界所信赖的半导体封装材料供应商。公司最新的材料和工艺研发正在引领当今先进的电子制造厂商走向未来。产品系列包括:

晶圆凸块助焊剂和焊料 球体粘着和芯片粘着助焊剂 功率半导体组装材料 热界面材料 焊球

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