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LED半导体基片研磨工具制备新方法及其加工机理研究基本信息

2022/07/16117 作者：佚名
导读：批准号 51575197 项目名称 LED半导体基片研磨工具制备新方法及其加工机理研究 项目类别 面上项目 申请代码 E0509 项目负责人 于怡青 负责人职称 教授 依托单位 华侨大学 研究期限 2016-01-01 至 2019-12-31 支持经费 65（万元）

批准号

51575197

项目名称

LED半导体基片研磨工具制备新方法及其加工机理研究

项目类别

面上项目

申请代码

E0509

项目负责人

于怡青

负责人职称

教授

依托单位

华侨大学

研究期限

2016-01-01 至 2019-12-31

支持经费

65（万元）

*文章为作者独立观点，不代表造价通立场，除来源是“造价通”外。
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