周润景、赵建凯、任冠中编著的《OrCAD&PADS高速电路板设计与仿真(第2版)》以OrCAD16.3和Mentor公司最新开发的MentorPADS9.2版本为基础，以具体的电路为范例，讲解高速电路板设计的全过程。原理图设计采用OrCAD16.3软件，介绍了元器件原理图符号创建、原理图设计；PCB设计采用PADS软件，介绍了元器件封装建库，PCB布局、布线；高速电路板设计采用HyperLynx软件，进行布线前、后的仿真；输出采用CAM350软件，进行导出与校验等。此外，为了增加可操作性，本书提供了全部范例，使读者能尽快掌握这些工具的使用并设计出高质量的电路板。
《OrCAD&PADS高速电路板设计与仿真(第2版)》适合从事高速电路板设计的技术人员阅读，也可作为高等学校相关专业的教学用书。
