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建设工程知识

（元件封装形式）

2022/07/16144 作者：佚名
导读：SSOP(Shrink Small-Outline Package)即窄间距小外型塑封，是1968～1969年飞利浦公司开发出的小外形封装（SOP）设备。 外文名 Shrink Small-Outline Package 缩写 ssop 所属公司 飞利浦公司 类型 小外形封装 型号 以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SO

SSOP(Shrink Small-Outline Package)即窄间距小外型塑封，是1968～1969年飞利浦公司开发出的小外形封装（SOP）设备。

外文名
Shrink Small-Outline Package
缩写
ssop
所属公司
飞利浦公司
类型
小外形封装

型号

ssop封装示意图 以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。

SSOP

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