焊锡步骤为所有 PCB 工作之基础，传统方式是以焊枪沾锡丝融化于焊点上，但是成效往不及使用者的目标空焊。接触不良、氧化、脏污、短路。
日本 TECT 株式会社开发出壹项专利的新产品它可以完全改善使用者在焊锡上所遭遇的一切难题迎刃而解，享有前所未有的工作乐趣。
TECT锡丝绞孔机是利用一组特殊合金钢，所制成的56或90齿绞轮，将一般传统锡丝经过绞孔、压合处理而后成型。锡丝在经过绞孔处理后，锡丝接触烙铁头时，锡丝融化助焊剂随同由细孔中流出，达到100%助焊效果，不同以往助焊剂在接触高温络铁头时，所型成助焊剂由冷遇高热所产生飞散的反效果。
