自2014年5月以来，电子产品小型化、多功能化，使得印制电路板朝精细、薄型、多层化方向发展，由于生产与使用工艺日趋复杂，对基板材料的性能提出了更多更高的要求。在PCB制作上，板材（如多层板）要经受层压、热熔或热风整平等多次热加工；而在覆铜板应用上，SMT（表面贴装技术）的双面贴装的多次焊接以及使用过程受热等，这些均需覆铜板能承受较高的温度。特别是BGA、CSP、MCM等半导体安装基板及高多层板，为提高其互连与安装可靠性，更要求覆铜板具备较高的耐热性、热态机械强度与低热膨胀率等。在以玻璃布为增强材料的PCB基板材料中，环氧体系的FR-4覆铜板由于具有诸如高的铜箔剥离强度，良好的绝缘性能和可加丁性，而成为目前通用产品。但是，普通FR-4板玻璃化温度在130-140℃间，Z轴方向热膨胀系数大，耐热性低，钻孔时易产生树脂腻污，加工时收缩大，不利对位等缺点，使用上有一定的局限。为使基板有较低的Z轴热膨胀系数、加工过程中较少地出现孔壁树脂收缩，PCB厂家一般考虑选用较高Tg的耐热性覆铜板。
同时，随着欧盟ROHS和WEEE两条指令的正式实施，对上游的PCB和覆铜板（CCL）生产企业来说，意味着企业不仅要确保所提供的产品符合指令要求，而且要能适应PCB和PCBA制程变化的要求,否则会面临被淘汰的境地。从目前情况看，指令对PCB或CCL的冲击主要是：1、无铅化焊料问题和覆铜板材料的耐热性问题。无铅焊料与传统的Sn-Pb焊料相比，其熔点大大提高。如Sn-Ag-Cu熔点为217℃，相对传统Sn-Pb之熔点183℃，提高34℃之多，从而对覆铜板材料的耐热性提出新的要求。而传统FR-4的T288（基材的耐热分解时间）约2分钟，Td（基材的热分解温度）约310℃，其耐热性难以满足无铅制程要求。2、根据欧盟最新电子产品无卤化要求，IEC、JPCA、IPC联合约定各种产业标准，可接受的卤素含量：溴为900百万分比浓度，氯为900百万分比浓度，卤素的总含量最多为1500百万分比浓度。普通FR-4覆铜板主体树脂是以四溴双酚A为基础的溴化环氧树脂，其中四溴双酚A作为玻璃纤维增强覆铜板的阻燃剂，使覆铜板具有良好的阻燃性，但以溴化环氧树脂为主体的覆铜板其卤素含量远大于100000百万分比浓度。而目前市场上的无卤树脂其卤素含量达到了相关行业要求，但是用其制作的覆铜板其阻燃性能达不到V-0级（UL94标准）。
因此，寻找一种树脂要求其卤素含量小于1500百万分比浓度，同时要求以为主体树脂制作的板材阻燃性能达到V-0级，并且兼具有优良的耐热性能的新型树脂迫在眉睫。
苯并噁嗪分子中不含有卤元素，并且在聚合过程中不释放低分子物质，改善了酚醛树脂的成型加工性、制品孔隙率，使性能大大提高，具有明显的技术先进性，固化时的收缩率几乎为零，优于环氧和不饱和聚酯树脂的成型收缩率，在机械强度方面，苯并噁嗪树脂的拉伸模量、拉伸强度、断裂伸长率等方面的性能均在酚醛、环氧树脂之上；在电性能方面，比如说以双酚A和苯胺为原料合成的苯并噁嗪预聚物，其固化物从常温至150℃，介电常数随波长变化很小，几乎为一常数3.6；在阻燃性能方面，当苯并噁嗪树脂用作印刷电路板的胶粘剂，与卤代环氧树脂相比，在加工性能、介电性能相同的条件下，聚苯并噁嗪燃烧烟雾的浓度、毒性和腐蚀性却低得多；在吸水性能方面，苯并噁嗪树脂具有较低吸水性，固化物的吸水性比酚醛、环氧树脂低。
