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本项目针对铜TSV和碳纳米管TSV技术，考虑不同TSV材料、长度、直径、介电厚度和间距等因素，建立三维集成电路TSV通孔的电阻、电感、电容的解析模型及热模型；考虑层间通孔和互连焦耳热，获得三维集成电路的热解析模型和顶层互连线的热解析模型，考虑三维集成电路的面积、通信带宽和温度的约束，应用多级路由技术实现三维集成电路热通孔最优化分配技术，为三维集成技术应用于未来集成电路设计提供必要的理论基础。
