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掩膜版有两种：一种是在涂有普通乳胶的照相干版上，依据掩模原图，用照相方法制成的；另一种是在镀有一薄层金属（通常为铬）的玻璃版上，用光刻法在金属层上刻蚀出所需图形而制成的。为了使每块硅片能同时制作几十至几千个管芯或电路，掩模版上相应有几十至几千个规则地重复排列的同一图形。每个图形之间具有一定的间隔，以便制好管芯或电路后进行划片分割。制作一种平面晶体管或集成电路，需要有一组（几块至十几块）可以相互精确套刻的掩模版。对掩版的基夲求是：精度高、套刻准、反差强和酎磨损。
