针对半导体照明产业界的散热瓶颈关键技术问题，以芯片与热沉的特殊焊料连接界面为研究对象，研究大面积薄层金属/薄层焊料/薄层金属的键合反应及服役效能。本项目拟采用焊剂共晶技术或真空共晶技术，研究制程参数对界面微观组织结构和性能的影响规律，分析多层界面耦合反应和缺陷形成机制，项目预期目标将揭示焊料薄层界面连接的界面键合机制和相应键合模型。研究界面在力、电和热单场等多场耦合作用下，多层连接界面的微观组织结构和空洞的演化规律，分析多层反应耦合作用下界面的损伤规律和失效行为，建立界面的失效机制模型，提出延缓界面失效的有效途径。项目的研究成果对于进一步揭示研究金属薄层与焊料薄层的界面反应方面具有重要意义，为电子封装技术中高密度、微小尺度材料连接的设计和生产提供科学依据。
