焊料固晶技术是半导体照明产业界亟待攻克的散热瓶颈关键技术，本项目系统研究了制程参数对界面微观组织结构和性能之间的关系， 获得焊接界面在多场耦合作用下的界面微观组织结构和缺陷的演化规律，研究了界面在外场作用的原子扩散与化合物形成机制，揭示了界面的损伤失效规律。本项目深入研究了现有的几种共晶焊接技术的界面组织结构以及可靠性的基础数据，结合理论给出各种技术路线的优劣，为封装业界固晶技术应用与发展提供理论基础。创新采用免清洗flux界面焊接工艺，获得优异的固晶制程，并在产业界推广应用。提出有效的抗界面失效的新途径，在现有技术基础上进一步提高器件的使用可靠性。提出芯片与热沉异种材质界面连接的新技术路线，提出新的互联材料体系，推动功率LED器件封装技术的进一步发展。提出共晶焊技术和固晶技术可靠性的评判方法，并与企业联合制定相关的技术标准。
