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建设工程知识

半导体激光划片机主要技术参数

2022/07/16312 作者：佚名
导读：激光波长：1.06μm 划片精度：±10μm 划片线宽：≤0.03mm 激光重复频率：20KHz～100KHz 最大划片速度：230mm/s 激光最大功率：≤15W（根据激光器的选择，可提升最大功率） 使用电源：220V/ 50Hz/ 1KVA 冷却方式：强迫风冷

激光波长：1.06μm

划片精度：±10μm

划片线宽：≤0.03mm

激光重复频率：20KHz～100KHz

最大划片速度：230mm/s

激光最大功率：≤15W（根据激光器的选择，可提升最大功率）

使用电源：220V/ 50Hz/ 1KVA

冷却方式：强迫风冷

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