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印制线路板及其制作方法发明内容

2022/07/16156 作者:佚名
导读:印制线路板及其制作方法专利目的 《印制线路板及其制作方法》在于克服2015年10月之前技术的缺陷,提供一种能够改善焊盘缺损问题、保证焊盘局部区域无悬镍的印制线路板及其制作方法。 印制线路板及其制作方法技术方案 《印制线路板及其制作方法》包括以下步骤:准备PCB在制板;确定局部蚀刻区域:在整板线路图形的一面上确定局部蚀刻区域,保证局部蚀刻区域中所有的焊盘、线路和铜皮均通过金属孔与另一面的基铜处于导通

印制线路板及其制作方法专利目的

《印制线路板及其制作方法》在于克服2015年10月之前技术的缺陷,提供一种能够改善焊盘缺损问题、保证焊盘局部区域无悬镍的印制线路板及其制作方法。

印制线路板及其制作方法技术方案

《印制线路板及其制作方法》包括以下步骤:准备PCB在制板;确定局部蚀刻区域:在整板线路图形的一面上确定局部蚀刻区域,保证局部蚀刻区域中所有的焊盘、线路和铜皮均通过金属孔与另一面的基铜处于导通;制作局部蚀刻区域图形:在所述PCB在制板上将局部蚀刻区域中的焊盘、线路和铜皮制作出来;第一次外层图形转移:在制作局部蚀刻区域图形后的PCB在制板上贴第一外层干膜,将整板线路图形暴露出来;图镀铜镍金:对第一次外层图形转移后的PCB在制板依次电镀铜层、镍层和金层,局部蚀刻区域中所有的焊盘、线路和铜皮的顶面及侧面上均形成铜镍金包裹圈;外层图形蚀刻:将整板线路图形蚀刻出来。

在其中一个实施例中,所述制作局部蚀刻区域图形的步骤包括:第二次外层图形转移:在所述PCB在制板上贴第二外层干膜,局部蚀刻区域干膜开窗,将所述局部蚀刻区域图形暴露出来,并在所述局部蚀刻区域上镀锡,再退膜处理;局部蚀刻:将局部蚀刻区域中的焊盘、线路和铜皮蚀刻出来。

在其中一个实施例中,所述确定局部蚀刻区域的具体步骤为:确定整板线路图形一面上的部分区域作为判定区域,将所述判定区域和整板线路图形中的孔位图进行对比,判断所述判定区域中所有的焊盘、线路和铜皮是否均与所述基铜处于导通,若处于导通,则输出该判定区域为局部蚀刻区域;若不处于导通,进一步判定能否制作金属孔使所述判定区域中所有的焊盘、线路和铜皮均与所述基铜导通,若能,对所述判定区域制作金属孔并输出该判定区域为局部蚀刻区域,若不能,则重新确定新的判定区域。

在其中一个实施例中,确定所述判定区域的具体步骤为:随意框选整板线路图形一面上的部分区域并进行迭代运算,执行指令:若框选区域旁导体距离该区域内图形间距≤10密耳,则合并为新区域;若框选区域旁导体距离该区域内图形间距>10密耳,则不合并;依次迭代,直至区域不再扩大为止,该最终区域为所述判定区域。

在其中一个实施例中,保证局部蚀刻区域中所有的焊盘、线路和铜皮均通过金属孔与另一面的基铜处于导通的方式为:采用钻通孔方式,使局部蚀刻区域中所有的焊盘、线路和铜皮与所述基铜直接导通;或者,采用钻盲孔和通孔方式,通过盲孔、内部线路和通孔结合使局部蚀刻区域中所有的焊盘、线路和铜皮与所述基铜间接导通。

在其中一个实施例中,在所述图镀铜镍金步骤后,所述外层图形蚀刻步骤前,还包括步骤:第三次外层图形转移:在图镀铜镍金后的PCB在制板上贴耐镀金干膜,镀硬金图形区域干膜开窗;电镀硬金:对镀硬金图形区域进行电镀硬金处理并退膜。

在其中一个实施例中,所述准备PCB在制板的步骤包括:准备制作PCB在制板的多块芯板、内层图形制作、层压多块芯板、POFV(Plating Over Filled Via,通孔塞孔后孔上电镀)工艺、钻孔以及孔金属化。一种由上述所述的印制线路板的制作方法制作得到的印制线路板。

印制线路板及其制作方法有益效果

《印制线路板及其制作方法》的有益效果在于:所述局部蚀刻区域中所有的焊盘、线路和铜皮均通过金属孔与另一面的基铜处于导通,图镀铜镍金时,局部蚀刻区域中所有的焊盘、线路和铜皮的顶面及侧面上能够形成铜镍金包裹圈,在进行外层图形蚀刻时,铜镍金包裹圈能够从顶面及所有侧面对局部蚀刻区域图形中的焊盘、线路和铜皮进行保护,能够避免局部蚀刻区域中出现悬镍问题,改善焊盘缺损问题、保证焊盘局部区域无悬镍。所述印制线路板的制作方法,采用金属孔进行导通使局部蚀刻区域的焊盘、线路和铜皮上形成铜镍金包裹圈,无需另外增加导线导通,蚀刻完成后铜镍金包裹圈也无需去除,工艺简单,操作方便,能有效提高焊盘制作能力及合格率。所述印制线路板由上述印制线路板的制作方法制作得到,因此具备所述印制线路板的制作方法的技术效果,所述印制线路板局部区域焊盘及线路无悬镍问题,使用性能稳定。

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