目前对于表面微结构的制作，常见的方法一般都是利用硅进行刻蚀，利用体硅刻蚀技术制作各种微纳结构也是研究热点。
刻蚀最简单分类是:干法刻蚀和湿法刻蚀。感应祸合等离子体(InductivelyCoupled Plasma. ICP)刻蚀是一种干法刻蚀，原理是通过电感祸合等离子体辉光放电分解反应气体，对样品表面进行物理轰击以及化学反应生成挥发性气体，达到刻蚀的目的。ICP刻蚀技术由于其具有精度高、刻蚀快、均匀性和刻蚀垂直度好、污染少和刻蚀表面平整光滑等优点，常用于刻蚀高深宽比结构，在微结构加工中被广泛应用。
沟槽型的微结构基底可以得到双焦距微透镜，但在制作沟槽型基底前，首先要制作一些阵列柱状的微结构进行一些规律的探索与验证。由热力学分析可知影响接触角的微结构特征参数主要就是柱宽、柱间距和柱高，所以制作这几个参数不同的微结构基底进行接触角实验。
