陶瓷天线是另外一种适合于蓝牙装置使用的小型化天线。陶瓷天线的种类可分为块状(block)陶瓷天线与多层(multilayer)陶瓷天线。块状天线是使用高温(1000℃以上)将整块陶瓷体一次烧结完成后再将天线的金属部分印在陶瓷块的表面上。多层天线采用低温共烧(10wtemperaturecofired，LTC)的方式将多层陶瓷迭压对位后再以800—900摄氏度的温度烧结，所以天线的金属导体可以依设计需要印在每一层陶瓷介质层上，如此一来便可有效缩小天线尺寸，并能达到隐藏天线的目的。 由于陶瓷本身的介质常数较PCB电路板高，所以使用陶瓷天线能有效缩小天线尺寸；在介质损耗(dielectric loss)方面，陶瓷介质也比PCB电路板的介质损耗更小，所以非常适合低耗电率的蓝牙模块使用。除此之外，当蓝牙模块必须利用低温共烧陶瓷(10wtemperature cofired ceramlcs，LTCC)技术来将模块体积降到最小时，LTCC蓝牙天线可以轻易地与蓝牙模块整合在L丁CC的多层陶瓷介质中，是小型化蓝牙模块的最佳选择。

陶瓷天线尺寸一般 1210 封装相当，效果要强于板载天线。使用亦比较方便，一般有ANT 接入脚和地脚，在 pcb 设计时，天线周围要净空就可以了，特别注意不能敷铜。

另外用陶瓷天线时，也要注意巴比伦电路的匹配问题，如果是用专用的集成电路，最好让生产商测试一下平衡电路与陶瓷天线的匹配情况，如果匹配的不好，也会影响天线的效果。