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基于成像激光雷达与双CCD交会测量的三维精细成像技术中文摘要

2022/07/16153 作者:佚名
导读:三维成像测量技术是近年来在测量领域中形成的一个新的研究热点,成像激光雷达和双CCD交会测量是目前正在发展中的两种主要三维成像技术,具有各自的优点。本项目提出了一种新型三维精细成像技术,结合了激光雷达和双CCD交会测量两者的优势,可实现较大距离范围内三维精细成像,对三维成像领域具有重要的研究价值和广阔的应用前景。该三维成像技术利用激光雷达探测到的三维图像数据对CCD摄像机坐标系和激光雷达坐标系之间的

三维成像测量技术是近年来在测量领域中形成的一个新的研究热点,成像激光雷达和双CCD交会测量是目前正在发展中的两种主要三维成像技术,具有各自的优点。本项目提出了一种新型三维精细成像技术,结合了激光雷达和双CCD交会测量两者的优势,可实现较大距离范围内三维精细成像,对三维成像领域具有重要的研究价值和广阔的应用前景。该三维成像技术利用激光雷达探测到的三维图像数据对CCD摄像机坐标系和激光雷达坐标系之间的

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