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多层电路板制作系统技术指标

2022/07/16147 作者:佚名
导读:·最小绝缘间距≦ 0.1mm ·最小线宽≦ 0.1mm ·最大移动速度≧150mm/s ·最大钻孔速度≧120次/分,最小孔径≤0.015mm ·加工幅面≧200mm×300mm ★ XY轴采用矩形导轨传动,重复精度≦±0.001mm ·分辨率≦0.5 μm ·设备需配有自动换刀,10个刀座以上。

·最小绝缘间距≦ 0.1mm ·最小线宽≦ 0.1mm ·最大移动速度≧150mm/s ·最大钻孔速度≧120次/分,最小孔径≤0.015mm ·加工幅面≧200mm×300mm ★ XY轴采用矩形导轨传动,重复精度≦±0.001mm ·分辨率≦0.5 μm ·设备需配有自动换刀,10个刀座以上。

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