1、在产品开发初期对射频硬件板卡进行可测性分析,提出可测试性的建议，与研发共同确定单板（单元）的功能测试方案

2、与研发人员共同开发制造测试规格，根据临界性能参数，保证产品在规格公差内是可以再生产的。

3、设计/参与设计数字单板(单元)的功能测试软硬件环境。

4、提高单板（单元）的整体测试覆盖率。

5、协助系统测试开发工程师解决系统测试时和单板（单元）相关的问题，并根据系统测试的要求完善功能测试环境。

6、协助结构工程师进行测试机框、夹具等的设计工作。

7、根据产品性能和产能等产品化要求，完成单板（单元）的工序设计。

8、编制和完善相关的测试工艺文件。

9、按照模具、工装夹具、程序、生产文档等执行试生产要求，完成产品的小批量试制和中试,及时反馈此过程中出现的问题,并协助研发解决。

10、完成中试生产到量产的生产转移,指导生产线复制,指导生产人员进行批量生产。负责预防和解决试生产和批量生产中的出现的测试问题。