第一章 IGBT概述 1
第一节 IGBT定义 2
第二节 IGBT分类 4
一、按照电压等级划分 4
二、按照有无缓冲区划分 5
三、按照芯片技术划分 5
四、按照栅结构划分 7
五、按照封装划分 8
第三节 IGBT技术现状及未来发展趋势 10
一、功率半导体器件技术特点 10
二、IGBT技术发展历史 13
三、IGBT技术现状 18
四、IGBT技术发展趋势 22
第四节 IGBT国内外发展状况与进程 23
一、IGBT国际发展现状 23
二、IGBT国内发展现状 25
第二章 IGBT产业分析 27
第一节 IGBT产业链 28
一、上游原材料 29
二、中游生产设备 63
三、下游应用领域 79
第二节 产业政策环境 96
一、主体与职责 96
二、国家发展规划及行业政策 97
三、行业标准 102
第三节 中国IGBT发展历程 107
一、IGBT发展阶段 107
二、IGBT发展趋势 109
第四节 IGBT产业链格局 111
一、上游原材料 111
二、中游生产设备 120
三、IGBT生产 130
第三章 IGBT供需分析 133
第一节 IGBT供应分析 134
一、总体规模及增长 134
二、供应市场的格局分布 135
三、主要销售模式 137
第二节 IGBT需求分析 137
一、总体需求规模及增长 137
二、重点需求行业 138
三、不同行业的需求特点 139
第三节 IGBT进出口情况 140
第四节 未来供需预测 141
一、行业发展影响因素 141
二、未来预测 142
第四章 IGBT上游原材料企业 145
第一节 多晶硅企业 146
一、江苏中能硅业科技发展有限公司 146
二、新特能源股份有限公司 147
三、四川永祥股份有限公司 148
第二节 单晶硅企业 150
一、隆基绿能科技股份有限公司 150
二、晶龙实业集团有限公司 151
第三节 电子气体企业 152
一、江苏南大光电材料股份有限公司 152
二、浙江巨化股份有限公司 153
三、广东华特气体股份有限公司 155
第四节 光掩膜版企业 156
一、无锡华润微电子有限公司掩模工厂 156
二、深圳清溢光电股份有限公司 157
第五节 光刻胶企业 159
一、北京科华微电子材料有限公司 159
二、苏州瑞红电子化学品有限公司 161
三、上海飞凯光电材料股份有限公司 162
第六节 CMP材料企业 164
一、安集微电子（上海）有限公司 164
二、湖北鼎龙控股股份有限公司 165
第七节 溅射靶材企业 166
一、宁波江丰电子材料股份有限公司 166
二、福建阿石创新材料股份有限公司 168
第八节 封装材料企业 170
一、合肥圣达电子科技实业有限公司 170
二、苏州晶鼎鑫光电科技有限公司 172
三、宁波康强电子股份有限公司 173
四、深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 175
五、宏昌电子材料股份有限公司 176
第五章 IGBT中游设备生产企业 179
第一节 单晶硅加工设备生产企业 180
第二节 晶圆制造设备生产企业 182
一、北方华创科技集团股份有限公司 182
二、沈阳芯源微电子设备有限公司 184
三、上海凯世通半导体股份有限公司 186
四、上海微电子装备（集团）股份有限公司 188
五、上海新阳半导体材料股份有限公司 189
六、天津华海清科机电科技有限公司 191
第三节 封装测试设备生产企业 192
一、江苏长电科技股份有限公司 192
二、杭州长川科技股份有限公司 193
第六章 IGBT重点生产企业 197
第一节 IDM企业 198
一、株洲中车时代电气股份有限公司 199
二、深圳比亚迪微电子有限公司 201
三、杭州士兰微电子股份有限公司 202
四、吉林华微电子股份有限公司 205
五、天津中环半导体股份有限公司 206
六、华润微电子（重庆）有限公司 209
第二节 模块企业 211
一、西安中车永电电气有限公司 212
二、西安爱帕克电力电子有限公司 215
三、江苏宏微科技股份有限公司 215
四、南京银茂微电子制造有限公司 217
五、嘉兴斯达半导体有限公司 219
第三节 设计企业 219
一、江苏中科君芯科技有限公司 220
二、西安芯派电子科技有限公司 222
三、无锡紫光微电子有限公司 222
四、宁波达新半导体有限公司 224
五、科达半导体有限公司 225
第四节 制造企业 227
一、中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 228
二、华润上华科技有限公司 228
三、深圳方正微电子有限公司 229
四、上海先进半导体制造股份有限公司 230
五、上海华虹宏力半导体制造有限公司 232
后记 234
