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建设工程知识

彩超探头简介

2022/07/16261 作者：佚名
导读：一般由透镜、匹配层、晶体、背衬材料一起组成声头，再通过探测部外壳和尾套封装，构成探测部（部分探头背部内置控制电路板）。再通过电缆线与探头插头相连，一起组成整个彩超探头

一般由透镜、匹配层、晶体、背衬材料一起组成声头，再通过探测部外壳和尾套封装，构成探测部（部分探头背部内置控制电路板）。再通过电缆线与探头插头相连，一起组成整个彩超探头

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