第1章 集成电路制造技术概论

1.1 集成电路的发展历史与趋势

1.2 微结构的概念

1.3 微结构制造流程举例

小结

参考文献

第2章 新材料生成类工艺

2.1 化学气相淀积

2.2 物理淀积

2.3 硅外延和多晶硅的化学气相淀积

2.4 化学气相淀积SiO2薄膜

2.5 化学气相淀积氮化硅薄膜

2.6 金属化

2.7 薄膜的台阶覆盖

2.8 薄膜测量

2.9 真空技术

小结

参考文献

第3章 改变材料层属性的工艺（I）

3.1 热氧化

3.2 杂质扩散

3.3 离子注入

3.4 金属硅化物

小结

参考文献

第4章 改变材料层属性的工艺（II）

4.1 刻蚀

4.2 刻蚀设备

4.3 刻蚀机的操作编程

4.4 其他的材料去除工艺

小结

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第5章 定位工艺技术

5.1 光刻工艺过程

5.2 曝光原理

5.3 光刻机的结构组成

5.4 光刻机的使用维护

5.5 其他光刻工艺设备

小结

参考文献

第6章 流程运行调度技术

6.1 调度问题概述

6.2 流水线式调度

6.3 流水线式调度特点及应用的讨论

小结

参考文献

第7章 新颖性工艺技术前瞻

7.1 SiGe材料、器件与电路

7.2 应变硅材料与器件

7.3 ALD工艺技术

7.4 激光退火与超浅结制作

小结

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