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微电子组装与常规的电子组装的主要区别在于所用的元件、器件、组装结构和互连手段不同。前者以芯片(载体、载带、小型封装器件等)多层细线基板(陶瓷基板、表面安装的细线印制线路板、被釉钢基板等)为基础;后者以常规的元件、器件-印制线路板为基础。微电子组装的组装密度可比常规电子组装高5倍以上,互连密度高6~25倍,乃至100倍(薄膜布线技术),因此能减小电子设备的体积、减轻重量、加快运算速度(信号传输延迟时间减小)、提高可靠性、减少组装级。