(1)原材料与配方(单位：质量份)
改性环氧树脂(E-51) 100 偶联剂(KH一550) 1～2
片状银粉 200～300 其他助剂 适量
内增韧固化剂/第二固化剂10～20
(2)制备方法 按组成配比将改性环氧树脂、内增韧固化剂/第二固化剂、KH一550偶联剂、片状银粉加入后搅拌，再用三辊研磨机将胶分散成均匀的银白色糊状物。
(3)效果
①该导电胶黏剂具有较好的粘接性能和较低的电阻值，是结构型导电胶。主要供铜、铝、镀金、镀银等微波元器件、受力结构件的粘接，亦可作其他导电器件的密封、修复等使用。可代替部分材料的焊接或铆接。
②该导电胶黏剂固化温度为120~C，随固化温度降低，体积电阻率升高，剪切强度变低。在对电性能要求不高时，也可选择在100~C下固化。
③该导电胶黏荆兼具室温下初凝胶、加温再固化的特性。操作期长，可满足复杂零件对操作期的要求。黏度较小，可用于灌缝导电粘接。
