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钯镀层应用中遇到的问题有:1)钯镀层厚度难以控制,内应力随着镀层厚度的增大趋向于增大,难以获得充分的延展性。2)钯镀层加热处理以后的线粘结性和焊料润湿性下降。随着各类电子机器的高性能化和小型轻量化,钯镀层的可焊性等对于电子部件来说都是至关重要的特性。鉴于上述状况,本文就可以获得优良焊接特性的钯电镀电解液和钯电镀工艺加以叙述。
