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主要用于各类材料(材料包括金刚石、硅、玻璃、陶瓷、有机材料、金属等)的精细微加工,加工方式包括激光打孔、激光切切削、激光刻蚀、激光刻槽以及各种异型的微细加工,同时具备材料的刻蚀加工功能。