总体规划

公司在做强中游封装和下游应用的同时，向上游整合，通过与中科院物构所的合作，从台湾引入芯片生产企业，进行强强合作，同时从华林工业园征地300亩，发展外延片、芯片生产，形成完整的产业链，使企业的技术生产一代、储存一代、开发一代，形成良性的开发格局。力求在两年内实现上市目标，通过3-5年的努力，使企业自身达到100亿的规模，同时带动莆田市光伏产业做到500亿的产业规模。

整合产业链

万邦光电拥有17年的LED封装经验，公司将充分发挥在封装方面的优势，做强中游，向下游延伸，将下游做大，并将资源向上整合，充分发挥中科院物构所在晶体生长和芯片设计方面的技术优势，将台湾芯片生产企业引驻莆田，以实现完整的产业链控制，进一步掌控成本优势和技术优势。

1、进一步壮大生产规模：万邦光电将充分发挥现在产能，力求在2010年10月份将产能释放，每天生产球泡灯达20万个，并实现模组化的日光灯管产业化，同时启动投资10亿元、已征地300亩的外延片、芯片生产项目。

2、大力培养和引进人才：公司目前正处在快速发展的快车道，在多项技术取得了国际先进水平的背景下，率先实现了低成本产业化，在此基础上，公司将大力引进在管理、技术、销售等各方面的人才，以期让该项目快速地占领市场。