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作为一家新锐的照明科技企业，晶能科技始终将科技创新和拥有自主知识产权放在最突出的位置。通过技术创新，晶能科技独创多芯片LED平面封装技术，并通过引入纳米反射涂层，不但显著提高LED光源模组的出光效率，并且解决了LED眩光的难题；而全新的封装结构以及关键封装材料的改进，大幅提升LED的散热性能，从而使光衰得到了有效的抑制,光效得到大幅提高。在知识产权方面，晶能科技已拥有MOCVD外延片生长方法、白光LED的制造方法、荧光粉等二十多项中外发明及新型实用专利。
