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在硅薄膜情况下，晶圆片的表面可能被掺入杂质以便可以进行选择性的腐蚀基片。在晶圆的背面刻出图形以保护外圈。将晶圆片背面的薄膜材料去掉，然后做长时间的湿法化学腐蚀去掉大部分硅晶圆片，一旦所有的硅晶圆片被去掉，采用树脂胶将保留下来的环安装固定到耐热玻璃环上，以增加其强度和机械稳定性 。
